VINTIC® HPPA 800“TH”系列

发布时间: 2022-05-09 00:04

简要描述
“TH”系列是玻纤增强阻燃高性能半芳香聚酰胺,不含卤素和红磷,0.4~3.2mm UL94 V0,吸水率低,加工性能优异,适合应用于需要无铅回流焊工艺的精密电子电器部件。
详细参数

VINTIC® HPPA 800“TH系列

  “TH”系列是玻纤增强阻燃高性能半芳香聚酰胺,不含卤素和红磷,0.4~3.2mm UL94 V0,吸水率低,加工性能优异,适合应用于需要无铅回流焊工艺的精密电子电器部件。

系列

规格

特性描述

TH

TH830 030

30%GF增强,无卤无红磷,V0(0.4~3.2mm),通用级

TH830 030D

30%GF增强,无卤无红磷,V0(0.4~3.2mm),高流动

TH830 025D

25%GF增强,无卤无红磷,V0(0.4~3.2mm),高流动

TH830 090

30%GF增强,无卤无红磷,V0(0.4~3.2mm),低吸水率,颜色稳定

TH830 095

45%GF增强,无卤无红磷,V0(0.4~3.2mm),低吸水率,颜色稳定


TH系列产品物性表

项目

标准

单位

TH830 030

TH830 030D

TH830 025D

TH830 090

TH830 095

比重

ASTM D792

g/cm³

1.38

1.37

1.35

1.37

1.5

成型收缩率

ASTM D955

MD%

0.3

0.3

0.3

0.3

0.2

TD%

0.9

0.9

0.9

0.9

0.7

吸水率

ASTM D570

%

0.2

0.2

0.2

0.18

0.18

拉伸强度

ASTM D638

MPa

130

120

120

120

135

伸长率

ASTM D638

%

2.5

2

2

2.5

1.5

弯曲强度

ASTM D790

MPa

200

190

180

190

215

弯曲模量

ASTM D790

MPa

9000

8500

7000

9000

11500

悬臂梁缺口冲击强度

ASTM D256

KJ/m2

9.5

9.5

10

9.5

10.5

热变形温度

ASTM D648

275

275

275

275

280

熔点

ASTM D789

306

306

306

295

295

阻燃

UL94

Class

V0

V0

V0

V0

V0

介电常数

ASTM D150

-

3.5

3.5

3.5

3.5

3.5

介电损

耗因子

ASTM D150

-

0.012

0.012

0.012

0.012

0.012

漏电起

痕指数

UL 746

PLC

0

0

0

0

0

体积电阻率

ASTM D257

Ω.cm

1.0E+15

1.0E+15

1.0E+15

1.0E+15

1.0E+15


TH系列典型加工条件

image.png

上一个: HPPA TH830 下一个: HPPA TH830 ROHS2.0

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