VINTIC® HPPA800 “TG”系列

发布时间: 2022-05-08 23:42

简要描述
“TG”系列是玻纤增强高性能半芳香聚酰胺,高强度,高刚性,吸水率低,适合应用于对强度要求较高的电子电器部件。
详细参数

VINTIC® HPPA800 TG系列

“TG”系列是玻纤增强高性能半芳香聚酰胺,高强度,高刚性,吸水率低,适合应用于对强度要求较高的电子电器部件。


系列

规格

特性描述

TG

TG845 010

45%GF增强,高强度,耐高温,良好尺寸稳定性,颜色稳定

TG835 010

35%GF增强,高强度,耐高温,颜色稳定 

TG835 030

35%GF增强,高强度, 良好加工性

TG835 090

35%GF增强,良好加工性,颜色稳定 


TG系列产品物性表


项目

标准

单位

TG845 010

TG835 010

TG835 030

TG835 090

比重

ASTM D792

g/cm³

1.5

1.39

1.39

1.39

成型收缩率

ASTM D955

MD%

0.3

0.3

0.3

0.3

TD%

0.7

0.9

0.7

0.7

吸水率

ASTM D570

%

0.18

0.2

0.2

0.18

拉伸强度 

ASTM D638

MPa

190

150

168

170

伸长率 

ASTM D638

%

2.0

2.5

2.0

2.0

弯曲强度 

ASTM D790

MPa

280

220

235

235

弯曲模量 

ASTM D790

MPa

11000

9000

8500

8500

悬臂梁缺口冲击强度                 

ASTM D256

KJ/m2

16

14

10.5

12

热变形温度

ASTM D648

295

285

275

275

熔点

ASTM D789

310

310

306

295

介电常数

ASTM D150

-

3.5

3.5

3.5

3.5

介电损耗因子

ASTM D150

-

0.012

0.012

0.012

0.012

漏电起痕指数

UL 746

PLC

0

0

0

0

体积电阻率

ASTM D257

Ω.cm

1.0E+15

1.0E+15

1.0E+15

1.0E+15

TG系列典型加工条件


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