VINTIC® HPPA 600 “TH”系列

发布时间: 2022-05-13 00:33

简要描述
“TH”系列是玻纤增强阻燃高性能半芳香聚酰胺,不含卤素和红磷,0.4~3.2mm UL94 V0,吸水率低,加工性能优异,适合应用于需要无铅回流焊工艺的精密电子电器部件。
详细参数

VINTIC® HPPA 600 “TH系列

  “TH”系列是玻纤增强阻燃高性能半芳香聚酰胺,不含卤素和红磷,0.4~3.2mm UL94 V0,吸水率低,加工性能优异,适合应用于需要无铅回流焊工艺的精密电子电器部件。

系列

规格

特性描述

TH

TH630 030

30%GF增强,无卤无红磷,V0(0.4~3.2mm),通用级


TH系列产品物性表

项目

标准

单位

TH630 030

比重

ASTM D792

g/cm³

1.44

成型收缩率

ASTM D955

MD%

0.3

TD%

0.9

吸水率

ASTM D570

%

0.4

拉伸强度

ASTM D638

MPa

135

伸长率

ASTM D638

%

2.0

弯曲强度

ASTM D790

MPa

220

弯曲模量

ASTM D790

MPa

9700

悬臂梁缺口冲击强度

ASTM D256

KJ/m2

9.5

热变形温度

ASTM D648

280

熔点

ASTM D789

310

阻燃

UL94

Class

V0

介电常数

ASTM D150

-

4.0

漏电起

痕指数

UL 746

PLC

0

体积电阻率

ASTM D257

Ω.cm

1.0E+15


TH系列典型加工条件

项目

单位

代表值

TH630 030

干燥条件                       

干燥温度   

°C

110-130

干燥时间    

Hr

4-6

含水率                       

-

%

0.2

成型温度                    

前端

°C

310-330

中部

°C

290-320

后部

°C

290-320

喷嘴温度

-

°C

310-330

注塑速度  

-

mm/s

中速~高速

注塑压力  

-

Mpa

中压~高压

背压

-

Mpa

0~5

模具温度

-

°C

80-120


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